片式多层陶瓷电容器(MLCC)的故障原因与可靠性评估的重要性

近年来，电容器等电子零部件的小型化及高功能化的要求不断增加，而随之产生了自发热现象增加以及与电路板接合面缩小的问题，因此确保焊接与绝缘劣化方面的可靠性成为了一项课题。为合理评价这些，实施可靠性试验不可或缺。

面向电容器的主要试验标准：
AEC-Q200（为被动零部件的标准）
X8R（符合EIA标准/-55°C~150°C下静电容量的变化在±15%以内）等
IEC 60384-8:2015（-55~125°C下静电容量的变化在±20%以内）等