鑫凯试验仪器与半导体封装
时间：2023-05-27 16:29
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
| 简称 | 测试项目 | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
| Pre-con |
预处理 Preconditioning |
JESD22-A1131J-STD-020E | TC+SAT+Bake+Soak+Reflow+SAT |
| MSL |
湿度敏感等级 Moisture Sensitivity Levels |
J-STD-020E |
30℃，60%RH 85℃，85%RH |
| HAST |
带电高加速温湿度应力试验 Highly Accelerated Temp&Humiditu Stress Test |
JESD22-A110E |
130℃/110℃ 85%RHzcc，max |
| uHAST |
不带电加速温湿度应力试验 Unbiased HAST |
JESD22-A103E JESD22-A1131 |
130℃/110℃，85%RH |
| HTSL/Baking |
高温存储/烘烤 High TemperatureStorage Life |
HTSL/Baking | 150℃/125℃ |
| LTSL |
低温存储 Low Temperature Storage Life |
JESD22-A119A | -40℃ |
| TC |
温度循环 Temperature Cycling |
JESD22-A104F |
55℃～+125℃ 65℃～+150℃ |
| TS |
冷热冲击 Pressure Cook Test(Autoclave) |
JESD22-A106B |
55℃～+125℃ 65℃～+150℃ |
| PCT(AC) |
温度冲击 Thermal Shock |
JESD22-A102E | 121℃ 100%RH |
| THB/85/85 |
冷热冲击 Pressure Cook Test(Autoclave) |
JESD22-A101D | 85℃/85%RH 1000hr@vcc |
| TH(THS/THC) |
高温高湿偏压试验/带电双85 Temperature Humidity Blas |
JESD22-A101D | 85℃/85%RH 1000hr |
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